马来西亚的目标是到 2035 年在全球先进半导体封装市场中占据 7% 的份额，因为政府根据其国家半导体战略 (NSS) 加快了该行业向价值链上游发展的步伐。
科学、技术和创新部 (MOSTI) 在上周五的一份声明中表示，政府已批准在 24 个月内向由五家当地公司组成的财团提供 9200 万马来西亚林吉特（2342 万美元）的研发（R&D）拨款。
再加上 9,380 万马来西亚林吉特（2,388 万美元）的行业配套捐款，总投资额达 1.858 亿马来西亚林吉特（4,730 万美元）。
该财团包括SkyeChip Bhd，专注于HBM芯片设计和2.5D/3D小芯片架构； Inari Technology Sdn Bhd，开发中试规模的先进封装能力； FusionAP Sdn Bhd，致力于高端知识产权（IP）转让； Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd，开发自动化测试设备和检验…
