马来西亚推出先进半导体封装推动攀登全球价值链

据《马来西亚》报道，马来西亚发起了一项雄心勃勃的国家计划，旨在在未来两年内发展国内先进半导体封装能力，这标志着进一步向全球芯片价值链上游迈进的战略举措。
马新社，金砖国家电视台合作伙伴。

该倡议是通过建立马来西亚先进封装联盟（MAPC）来推动的，这是一个协调的国家框架，以“全国”的方式汇集政府支持和行业专业知识，以加强该国的高科技制造生态系统。

官员们确认，该计划得到了约 39 美元的联合投资的支持……

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