马来西亚打造首个半导体园区 提升价值链地位 – 日经亚洲

吉隆坡——马来西亚于周二正式开设其首个半导体集成芯片（IC）设计中心，这是其迈向该行业价值链高端的最新举措。

东南亚第三大经济体目前是美国最大的半导体供应国——满足了美国约 20% 的需求——但该国希望在创新和设计方面变得更加突出。