马来西亚将建设大型芯片设计园:PM | 马来西亚 Fox 11 三城 Fox 41 亚基马

马来西亚将建设大型芯片设计园:PM | 马来西亚 Fox 11 三城 Fox 41 亚基马


马来西亚领导人周一宣布计划建设一个大型半导体设计园区,旨在提升这个东南亚国家在全球芯片行业中的地位。

据德国科技巨头博世称,马来西亚几十年来一直是半导体行业的重要参与者,估计占全球后端制造业的 13%。

总理安瓦尔·易卜拉欣周一表示,现在它希望超越生产领域,成为芯片设计巨头。

安瓦尔在一次演讲中表示:“我很高兴宣布建立东南亚最大的 IC(集成电路)设计园区,该园区将容纳世界级的主力租户,并与 Arm 等全球公司合作。”


阅读更多

About Malaysia

Check Also

“马来西亚因美国制裁假货而受到制裁”| 星

“马来西亚因美国制裁假货而受到制裁”| 星

吉隆坡:通讯部长法赫米·法兹尔 …

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注