马来西亚领导人周一宣布计划建设一个大型半导体设计园区,旨在提升这个东南亚国家在全球芯片行业中的地位。据德国科技巨头博世称,马来西亚几十年来一直是半导体行业的重要参与者,估计占全球后端制造业的 13%。总理安瓦尔·易卜拉欣周一表示,现在它希望超越生产领域,成为芯片设计巨头。安瓦尔在一次演讲中表示:“我很高兴宣布建立东南亚最大的 IC(集成电路)设计园区,该园区将容纳世界级的主力租户,并与 Arm 等全球公司合作。” 阅读更多