超越装配线——马来西亚能否攀登半导体价值链?

超越装配线——马来西亚能否攀登半导体价值链?

如今,培育下一代本土半导体公司的条件似乎比以往任何时候都更好

1972年,英特尔派出一个团队前往槟城的一片泥泞稻田。该计划规模不大:占地 5 英亩(2 公顷)的装配厂,是该芯片制造商在美国以外的第一家制造工厂,利用马来西亚廉价劳动力和新公布的峇六拜自由工业区。

到 1975 年,该工厂雇用了大约 1,000 名员工,并已成为英特尔制造链的重要组成部分。 AMD、惠普和日立紧随其后。半导体集群的诞生——不是通过宏伟的设计,而是通过成本套利的逻辑。

五十年后,这种流水线上的实用主义行为已经发展成为实质性的东西。马来西亚目前占全球外包半导体组装和测试(OSAT)行业市场的近13%,该行业约占该国出口产量的40%。

无论以何种标准衡量,它都是全球半导体大国。然而,…

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