吉隆坡 (越通社) – 马来西亚半导体行业正受益于“中国+1”供应链多元化的加速、全球半导体设备制造商更深层次的本地化以及与人工智能（AI）驱动的数据中心扩张相关的光学和功率半导体需求的不断增长。
根据丰隆投资银行研究部最近的一份报告，马来西亚的外包半导体组装和测试（OSAT）在 2024-2025 年人工智能升级周期的第一阶段基本上处于停滞状态（由图形处理单元驱动） [GPU]/高带宽内存 [HBM] 需求），而是追踪旷日持久的模拟下行周期，因为大流行后的库存调整打压了汽车/工业的疲软需求。
“我们认为 2026 年是拐点。随着 AI DC 建设的加速，高性能电源管理芯片正在成为模拟供应商的新需求驱动力，因此也为马来西亚 OSAT 提供了新的增长向量，”该研究机构指出。
根据…
