MSIA预计到2030年马来西亚的半导体出口将达到1.2万亿令吉

吉隆坡（7 月 24 日）：马来西亚半导体行业协会（MSIA）的目标是到 2030 年半导体出口额达到 1.2 万亿令吉。

马来西亚工业联合会主席拿督斯里黄秀海表示，该目标巩固了马来西亚作为世界第六大出口国的地位，并代表着当前出口值的复合年增长率（CAGR）约为 7.6%。

他周三在 2024 年亚洲科技大会的炉边谈话中表示：“为了实现这一增长，马来西亚需要专注于提高其整个半导体价值链的能力，包括先进的封装、集成电路 (IC) 设计和智能制造。”

他说…