半导体于 2021 年 10 月 15 日在马来西亚怡保的芯片封装公司 Unisem (M) Berhad 工厂拍摄。REUTERS/Lim Huey Teng
路透吉隆坡 11 月 18 日 – 美国和马来西亚计划在明年初签署合作协议，以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性，两国周四表示。
马来西亚正寻求解决半导体芯片短缺的问题，因为今年为遏制 COVID-19 病例激增而实施的限制措施导致供应中断。
占全球贸易额超过 200 亿美元的马来西亚芯片组装业警告称，…
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美国，马来西亚将签署供应链改善合作协议-路透社
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