5月7日，德国科技公司Aixtron 签署协议 与马来西亚投资发展局合作，将在马来西亚建造一座价值 4700 万美元的半导体制造工厂，预计将于 2027 年下半年开始生产。此公告是在台湾半导体公司颀邦科技 (Chipbond Technology) 在马来西亚开设价值 2 亿美元的制造工厂之后发布的。 二月，突显马来西亚作为东南亚最著名的技术中心之一和潜在的半导体制造强国的重要性与日俱增。
马来西亚长期以来以其外包半导体组装和测试（OSAT）能力而闻名，现在正在尝试更多 雄心勃勃的转型 投入到增加其在半导体价值链中的价值的活动中，包括集成电路设计、先进封装和前端制造。政府于 2024 年推出的国家半导体战略旨在培训 6 万名…
