AT&S 有望在 2H2024 开始在马来西亚制造 IC 基板 – Digitimes

AT&S 正在马来西亚 Kulim 扩张。 图片来源:奥特斯

在 COVID-19 爆发之前,IC 基板和 PCB 制造商 AT&S(Advanced Technologies & Solutions)一直在扩大其在亚洲的 IC 基板制造足迹。 它已将设备转移到马来西亚的最新工厂,计划于明年下半年开始大批量生产 (HVM)。

在最近接受DIGITIMES Asia采访时,奥特斯首席执行官Andreas Gerstenmayer分享了公司在马来西亚居林项目的最新进展。 它将在 235,000 平方米的生产基地投资 17 亿欧元(18.5 亿美元),以生产高端 IC 基板。

SEA最大和第一笔投资

格斯腾迈尔…


阅读更多

About Malaysia

Check Also

英国和马来西亚通过英国 PACT 2.0 国家基金深化气候伙伴关系

英国和马来西亚通过英国 PACT 2.0 国家基金深化气候伙伴关系

世界新闻报道 英国和马来西亚通 …

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注