马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园 – 商业时报

马来西亚政府周一（4月22日）表示，计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供包括税收减免、补贴和免签证费用在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

马来西亚的目标是将吉隆坡打造成区域数字中心，目标是到2030年跻身全球创业生态系统指数前20名国家之列。

总理安瓦尔·易卜拉欣表示，拟议的集成电路设计园是马来西亚努力超越后端芯片组装和测试，进入高价值前端设计工作的一部分。

该国是半导体行业的主要参与者，占…