马来西亚的“半导体时刻”终于到来了吗 – EDN

20 世纪 60 年代末，英特尔等美国公司开始将组装和测试业务外包给亚洲，马来西亚和台湾是早期的半导体前哨基地之一。半个多世纪以来，虽然台湾已经达到设计和制造的顶峰，但马来西亚主要仍忙于与芯片组装、封装和测试相关的后端任务。

马来西亚目前占据半导体封装、组装和测试市场的 13%，在美国对中国芯片行业的限制下，马来西亚正寻求将自己定位为全球 IC 设计和制造中心。根据 2019 年发表的一份报告， 路透社，马来西亚政府……