吉隆坡 5 月 24 日（马新社）——据科技公司西门子马来西亚私人有限公司称，马来西亚有能力满足半导体市场日益增长的需求。 该公司总裁兼首席执行官廷达罗·丹泽 (Tindaro Danze) 表示，该国还可以在晶圆制造和集成电路 (IC) 设计等半导体领域建立更大的可持续性方面发挥表率作用。 “预计 2024 年亚太地区 (APAC) 半导体市场将实现两位数增长，简而言之，需求正在增长，马来西亚有能力满足这些订单。
