吉隆坡（马新社）——工程咨询公司西门子马来西亚私人有限公司表示，马来西亚有能力满足半导体市场日益增长的需求。
该公司总裁兼首席执行官廷达罗·丹泽 (Tindaro Danze) 表示，该国还可以在晶圆制造和集成电路 (IC) 设计等半导体领域建立更大的可持续性方面发挥表率作用。
“预计 2024 年亚太地区 (APAC) 半导体市场将实现两位数增长，简而言之，需求正在增长，马来西亚有能力满足这些订单。
“然而，自满很容易导致该国输给其他地区新兴国家，”他表示……
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马来西亚已为半导体增长做好准备 | 婆罗洲公报在线
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