马来西亚将建设大型芯片设计园：PM – France 24

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Malaysia 22 4 月, 2024 马来西亚新闻 Leave a comment 1 Views

吉隆坡（法新社）—— 马来西亚领导人周一宣布计划建设一个大型半导体设计园区，旨在提升这个东南亚国家在全球芯片行业中的地位。

发布日期： 22/04/2024 – 10:01修改: 22/04/2024 – 09:59

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据德国科技公司称，马来西亚几十年来一直是半导体行业的重要参与者，估计占全球后端制造业的 13%。


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