马来西亚公布东南亚最大IC设计园计划 – digitaltimes

马来西亚宣布建立东南亚最大的IC设计园区，旨在从封装和测试行业进入半导体供应链上的芯片设计领域。

据报道 马来西亚边缘, 马来邮件, 法新社， 和 亚洲新闻频道4月22日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣宣布计划在雪兰莪州蒲种建设东南亚最大的IC设计园区——马来西亚半导体与加速器及IC设计园区。 该场地将从一栋 45,000 平方英尺的建筑开始，随后将扩展到 60,000 平方英尺的位置。

该项目由中央政府支持，旨在首次迎来300多名IC设计工程师入驻园区。