铜箔制造商Londian Wason 将在马来西亚开设新工厂 – Evertiq

铜箔制造商Londian Wason 将在马来西亚开设新工厂 – Evertiq

Londian Wason与马来西亚APSB签署谅解备忘录,将在马中关丹工业园(MCKIP)开发高端铜箔,标志着该铜箔制造商致力于拓展全球业务。

据媒体报道,领先的电解铜箔研究、开发商和制造商Londian Wason计划在APSB开发的MCKIP启动该项目,生产用于电动汽车电池和覆铜板的不同类型的电解铜箔。

铜箔是二次电池阴极的关键材料,可实现电流的流动。该行业进入门槛较高,因为初期需要大量…


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