吉隆坡(5 月 24 日):科技公司西门子马来西亚私人有限公司表示,马来西亚有能力满足半导体市场日益增长的需求。该公司总裁兼首席执行官廷达罗·丹泽 (Tindaro Danze) 表示,该国还可以在晶圆制造和集成电路 (IC) 设计等半导体领域建立更大的可持续性方面发挥表率作用。 “预计 2024 年亚太半导体市场将实现两位数增长。需求正在增长,马来西亚有能力满足这些订单。 “然而,自满很容易导致该国输给其他地区新兴国家,”他说。 去年,马来西亚…… 阅读更多