德国英飞凌科技公司位于马来西亚居林的新晶圆厂一期已开始生产，预计该厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体生产设施。
新工厂名为居林 3，继 2006 年开设居林 1 和 2016 年开设居林 2 之后，进一步巩固了英飞凌对马来西亚半导体制造的长期承诺。SiC 功率器件是生产更高效电动汽车的关键。
8 月 8 日，总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 和工厂所在地北部吉打州的首席部长与英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 一起出席了正式仪式……
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