英飞凌工厂加大马来西亚 SiC 芯片生产力度 – 亚洲时报

德国英飞凌科技公司位于马来西亚居林的新晶圆厂一期已开始生产,预计该厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体生产设施。

新工厂名为居林 3,继 2006 年开设居林 1 和 2016 年开设居林 2 之后,进一步巩固了英飞凌对马来西亚半导体制造的长期承诺。SiC 功率器件是生产更高效电动汽车的关键。

8 月 8 日,总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 和工厂所在地北部吉打州的首席部长与英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 一起出席了正式仪式……


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