吉隆坡,12 月 16 日(路透社) – 英特尔公司 (INTC.O) 首席执行官 Pat Gelsinger 周四表示,将投资超过 70 亿美元在马来西亚建立新的芯片封装和测试工厂,在全球半导体短缺之后扩大在该国的生产。
他说,马来西亚新的先进封装设施预计将于 2024 年开始生产。
马来西亚政府表示,这项 300 亿林吉特(71 亿美元)的投资预计将在该国创造 4,000 多个英特尔工作岗位和 5,000 多个建筑工作岗位。
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“考虑到由……推动的看涨全球需求,这项承诺确实是及时的。
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