SiC行业的芯片制造商目前正在增加内部产能，以满足不断增长的需求，特别是使用SiC功率器件的电动汽车。 电力电子领域的重量级企业英飞凌因计划在马来西亚居林建造全球最大的 200 毫米碳化硅工厂而成为头条新闻。
最初的投资预算为 20 亿欧元，但现在已指定另外 50 亿欧元用于建设。 第一阶段计划于 2024 年第三季度完成。英飞凌的新 SiC 晶圆厂 Kulim 3 毗邻 200 毫米硅晶圆厂，代表着马来西亚的重大扩张。
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