台北 6 月 26 日（中央社）全球最大的 IC 封装和测试服务提供商台湾日月光科技控股股份有限公司首席运营官吴田玉周三表示，该公司正考虑在美国、日本或墨西哥投资，以扩大先进工艺。吴在公司年度股东大会期间对记者表示，在地缘政治紧张和全球供应链重组的背景下，日月光不排除扩大在美国、日本或墨西哥生产的可能性，以满足客户的要求。扩大生产计划旨在满足对高端工艺，特别是先进工艺日益增长的需求…… 阅读更多
