新加坡赢得台积电和恩智浦支持的 78 亿美元芯片厂项目 | 《财富亚洲》

由台湾半导体制造公司支持的芯片制造商先锋国际半导体公司 将组队 与荷兰恩智浦半导体公司合作，在新加坡投资 78 亿美元建设一座新的芯片晶圆厂。两家公司预计将于今年晚些时候开始建设，并于 2027 年投产。

该工厂将生产成熟的芯片，用于汽车、工业产品和消费品中的电源管理功能，而不是用于制造尖端芯片的工厂。