吉隆坡： 马来西亚领导人 4 月 22 日宣布计划建设一个大型半导体设计园区，旨在提升东南亚国家在全球芯片行业中的地位。 据德国科技巨头博世称，马来西亚数十年来一直是半导体行业的重要参与者，其后端制造业约占全球后端制造业的 13%。 总理安瓦尔·易卜拉欣周一表示，现在它希望超越生产领域，成为芯片设计巨头。 “我很高兴地宣布东南亚最大的 IC（集成电路）设计园区将容纳世界级的主力租户和...... 阅读更多
