总理安瓦尔表示马来西亚将建设大型芯片设计园海峡时报

吉隆坡 – 马来西亚领导人4月22日宣布计划建设一个大型半导体设计园区，旨在提升该国在全球芯片行业中的地位。

据德国科技巨头博世称，马来西亚几十年来一直是半导体行业的重要参与者，估计占全球后端制造业的 13%。

总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 4 月 22 日表示，现在该国希望超越生产，成为芯片设计强国。

他说：“我很高兴宣布东南亚最大的 IC（集成电路）设计园区将容纳世界级的主力租户，并与 Arm 等全球公司合作。”