巴西和马来西亚将于 2025 年联合开发 IC 设计 – Bernama

罗哈尼·莫哈末·易卜拉欣

吉隆坡，12 月 1 日（马新社）——据巴西驻马来西亚大使馆的消息称，巴西和马来西亚在半导体行业的合作将涉及明年在集成电路（IC）设计方面的联合计划的开发。

消息人士对近期在里约热内卢举行的马来西亚-巴西半导体行业会议之后的潜在合作和增长持乐观态度，总理拿督斯里安瓦尔易卜拉欣出席了最近对巴西进行正式访问的一部分。

目前，马来西亚是全球第六大半导体出口国，出口额超过850亿美元（1美元=…