在中美竞争之际，马来西亚计划到 2029 年将全球芯片贸易市场份额翻一番

吉隆坡 — 一位政府高级官员表示，马来西亚已经是芯片行业的主要参与者，它的目标很高，因为它希望将价值链提升到芯片设计领域，并在五年内将其在整个半导体贸易中的全球市场份额翻一番。在国家机构推动该国向区域数字中心转型。

成为“芯片设计强国”可能会使马来西亚在全球半导体贸易中的整体份额从目前的 7% 增加到 雪兰莪州信息技术与数字经济公司（Sidec）首席执行官杨凯平先生告诉海峡时报，到 2029 年将增长 14%。

“我们希望通过提升…来将其翻倍。