南华早报：马来西亚，半导体供应链的关键节点面临创新压力以保持领先地位
马来西亚, 供应约 13% 封装测试需求
英特尔公司宣布将于 2021 年 在 10 年内投资约 300 亿林吉特（68 亿美元） 扩大其芯片封装和测试业务。 A 分开20亿令吉 去年，TF AMD Microelectronics（英特尔的竞争对手芯片制造商 AMD 的本地合作伙伴）宣布了一项建立新制造工厂的交易。
本地工业预计到 2030 年马来西亚的半导体总出口值将增长至约 1.2 万亿令吉，…
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