吉隆坡（8 月 15 日）：占全球芯片组装和测试市场份额 13% 的马来西亚半导体行业将受益于美国《芯片和科学法案》。
该法案是“创造有益的激励措施以生产半导体和科学法案”的首字母缩写词，承诺提供超过 2800 亿美元（1 美元=4.44 令吉）的联邦资金，其中包括 527 亿美元的补贴，以支持美国的半导体生产和研究。
马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里黄秀海表示，根据总统乔拜登于 2022 年 8 月 9 日签署的法案，预计世界上最大的经济体将建造最先进的芯片…
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大马半导体业受益于《芯片与科学法案》 – MSIA – The Edge Markets MY
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