本文首发于 马来西亚边缘 2026 年 9 月 17 日。
当英特尔于 1972 年在槟城开设第一家海外制造工厂时，马来西亚的作用主要是组装在其他地方设计和制造的芯片。半个多世纪后，该公司正在同一州完成一座先进的包装综合体。先进封装采用复杂的制造工艺将多个专用芯片集成到单个封装中。
这一转变既体现了马来西亚从人工智能（AI）繁荣中获得的收益，也体现了其未完成的工业挑战。先进的封装可以带来更尖端的技术和熟练的工作。但如果产品、工艺技术、知识产权和客户关系仍然主要由外资拥有，那么马来西亚获得的长期价值可能低于投资标题所暗示的。
亚洲AI硬件供应链高度集中。美国公司设计了许多领先的加速器——…
