- 新加坡与新思科技 (Synopsys) 成立的新先进封装联盟带来的是软件许可证，而不是产能。
- 马来西亚MAPC有1.85亿令吉可供合作，一名成员提出仅试验线一项就耗资4亿令吉
Synopsys 和新加坡科学技术研究局 (ASTAR) 本周早些时候签署了一份关于先进封装和仿真技术的谅解备忘录，这项工作通过一个名为 ASTAR IME-Ansys 半导体卓越联合创新联盟 (JICSE) 的新机构进行。根据该协议，Synopsys 将向 ASTAR 微电子研究所 (ASTAR IME) 以及最多 10 家联盟成员公司提供 Ansys 仿真软件的试用许可证。
第一阶段涵盖机械设计、建模和分析，指定目标包括封装和晶圆翘曲、热机械应力、焊点可靠性以及多芯片架构中由潮湿引起的故障。 A*STAR IME 将领导研发活动。两者都不…
