吉隆坡（5 月 16 日）：槟城集成电路设计公司 SkyeChip Bhd（吉隆坡：天晶）在吸引了投资者对其首次公开募股（IPO）的强烈需求后，预计将于 5 月 20 日在马来西亚证券交易所主板上市，该公司将通过拥有硅知识产权（IP）来把握人工智能（AI）驱动的半导体热潮。
此次IPO获得了95.03倍的超额认购，并且不包含要约出售的成分，使得联合创始人拿督方瑞强和郑志学在上市后保留其股份——这种结构表明了对公司的长期信心。
与晶圆制造商或合同芯片设计公司不同，SkyeChip 专注于半导体 IP，开发嵌入处理器、人工智能加速器和高性能计算芯片中的可重复使用的设计模块。
这使该公司处于半导体价值链结构上利润率较高的部分，可以产生经常性许可收入……
