马来西亚与中国通过联合博览会加深芯片合作 – 日经亚洲

北京/新加坡——马来西亚和中国正通过联合行业活动寻求在半导体领域更紧密的合作，吉隆坡寻求发展其芯片产业，而北京则加强自己的供应链。

首届亚太半导体峰会暨博览会将于10月在马来西亚槟城举行。马来西亚半导体行业协会和中国电子生产设备行业协会是主办方之一。