AT&S今年将在马来西亚开始芯片基板生产 – 日经亚洲

AT&S今年将在马来西亚开始芯片基板生产 – 日经亚洲

马来西亚居林/槟城——奥地利奥特斯公司表示,今年将在马来西亚居林开始大规模生产芯片基板,使其成为在中美科技战持续期间进军东南亚的首家此类材料供应商。

AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 在周三该公司工厂开业典礼间隙向《日经亚洲》表示:“公司多元化发展是明智之举。你不能把所有鸡蛋都放在同一个篮子里。”


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